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罗杰斯技术讲座视频回顾|高速电路设计中如何考虑和选择PCB材料

罗杰斯先进互联解决方案事业部于2020年12月17日举办了题为“高速电路设计中如何考虑和选择PCB材料”的在线研讨会。现在,研讨会视频已经生成,如您错过了当天的直播,可以点击下 ...查看更多

安美特:基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本

化学镀镍/镀钯/浸金(ENEPIG)能够实现多次焊接和键合,所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液,这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液,且工艺稳健性更 ...查看更多

安美特推出新一代除胶/沉铜水平生产线

安美特集团自豪地推出新型的Polygon PLB Line®,这是一条新型除胶和化学沉铜线,使多层线路板客户能够使用高可靠性和卓越性能的设备进入HDI 市场。  根据安美特在过去三 ...查看更多

【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键

目前,材料已不再是PCB设计中的被动组成部分,它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日,I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多

【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键

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ICT电路技术学会研讨会记实

今年2月底,电路技术学会(Institute of Circuit Technology,简称ICT)在位于英格兰中部地区Royal Leamington Spa小镇上的Woodland Grange ...查看更多

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